ADLINK COM-HPC-mMTL: Potente Mini Ordenador en Módulo con Intel Core Ultra 7 de 16 Núcleos

ADLINK ha presentado el ADLINK COM-HPC-mMTL, un módulo tipo Computer-on-Module (CoM) de grado industrial que se adhiere a los estándares de COM-HPC Mini y que integra procesadores Intel Meteor Lake. Este módulo es capaz de soportar hasta el potente Intel Core Ultra 7 165H, con 16 núcleos de procesamiento y gráficos Intel Arc que incorporan ocho núcleos Xe. Además, incluye el NPU Intel AI Boost, que promete ofrecer hasta 8.2 TOPS y es compatible con 16 líneas PCIe Gen 4.

Con unas dimensiones de 95×70 mm, el ADLINK COM-HPC-mMTL cumple con las especificaciones COM-HPC R1.2 y permite un máximo de 64 GB de memoria LPDDR5x, que se suelda directamente sobre el módulo. Los usuarios pueden optar por un SSD NVMe BGA para almacenamiento, así como por dos interfaces SATA, puertos Ethernet duales de 2.5 Gbps y una variedad de conexiones DDI/USB4, USB 3.0 y 2.0, todo a través de su conector de 400 pines estándar.

Las especificaciones del ADLINK COM-HPC-mMTL permiten elegir entre opciones de sistema en chip (SoC) Meteor Lake H o U. El Intel Core Ultra 7 165H se configura con 16 núcleos que incluyen 6 núcleos de alto rendimiento, 8 núcleos de eficiencia y 2 núcleos de bajo consumo, trabajando a velocidades de hasta 5.0 GHz, 3.8 GHz y 2.5 GHz, respectivamente. También incorpora un motor gráfico Intel Arc con 8 núcleos Xe que opera a 2.35 GHz y un TDP de 28W.

ADLINK respalda sistemas operativos como Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC, y posiblemente Ubuntu 64-bit (a confirmar) para el módulo COM-HPC Mini. En cuanto a la refrigeración, se ofrecen dos soluciones: el disipador HTS-cMTL-B, con montajes para instalación desde la parte inferior, y el disipador activo THSF-mMTL-B que cuenta con un ventilador.

Para complementar este módulo, ADLINK ha desarrollado una placa portadora de referencia en formato ATX, diseñada específicamente para el COM-HPC Mini, que incluye carriles PCIe x8 y x4, además de tres ranuras M.2 M-key PCIe x4 y diversas interfaces de audio y vídeo. Aunque el ADLINK COM-HPC-mMTL está actualmente etiquetado como producto preliminar, aún no se han revelado detalles sobre precios. ADLINK ha señalado que se espera un kit de desarrollo para prototipos y referencia en la segunda mitad de 2025.

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