La incursión de Intel en el mercado de los ordenadores de sobremesa compactos, especialmente con su línea Asus ROG NUC 15, ha experimentado un cambio significativo desde que Asus asumió el desarrollo y distribución de estos dispositivos. La colaboración ha continuado brindando soluciones de alto rendimiento a los jugadores que buscan un formato más reducido. El año pasado, Asus presentó el primer ...
Google está experimentando con una nueva animación de carga para su función de AI Overviews en la búsqueda, que busca mejorar la interacción visual en comparación con el formato actual. Esta última propuesta presenta una secuencia donde la pantalla de carga inicialmente muestra “Buscando…” antes de transitar a “Generando…”, mientras líneas de texto azul dinámico...
Murata ha presentado dos nuevas series de módulos IoT tri-radio: la serie Type 2FR/2FP, aclamada como la más pequeña del mundo en su categoría, y la serie Type 2KL/2LL, pensada para soluciones alojadas. Ambas series cuentan con capacidades de comunicación tri-radio, incluyendo Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 y Thread, además de ofrecer provisión Matter para mejorar la interoperabilidad entre dispositivos. ...
STMicroelectronics ha presentado el módulo IoT STMicro ST67W611M1, desarrollado en colaboración con Qualcomm. Este módulo cuenta con el chip de conectividad multiprotocolo QCC743 de Qualcomm, que incluye Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE), conectividad compatible con Thread según el estándar IEEE 802.15.4 y soporte para el protocolo Matter-over-Wi-Fi. El ST67W611M1 dispone de 4 MB de almacena...
La placa Sensy32 se presenta como una plataforma de sensor compacta que utiliza el aclamado microcontrolador ESP32-S3 de Espressif, destacado por sus capacidades de conectividad Wi-Fi y Bluetooth. Este desarrollo integra una variedad de dispositivos de monitoreo en una única placa de circuito impreso (PCB), facilitando su integración en entornos de Internet de las Cosas (IoT). Con su diseño optimi...
El Rockchip RK3588 se ha consolidado como una opción destacada de SoC para ordenadores de placa única, mostrando un avance significativo en el soporte de U-Boot y Linux desde su lanzamiento en 2020 y la llegada de las primeras SBC en 2022. A diferencia de sus contrapartes más simples, como el RK3566 y el RK3568, que cuentan con un sólido respaldo, el Rockchip RK3588 presenta una complejidad que ex...
El EBYTE ECB10-135A5M5M-I es un ordenador de placa única (SBC) en formato pico-ITX que destaca por su compacto módulo de CPU STM32MP135 basado en la arquitectura Arm Cortex-A7. Con 512MB de RAM DDR3L y 512MB de NAND flash, este SBC está diseñado para aplicaciones industriales, ofreciendo características robustas como un PHY Ethernet Gigabit y sistemas integrados de gestión de energía. Esta combina...
El GMK NucBox K11 se presenta como un mini-PC compacto y elegante, con dimensiones que apenas alcanzan las 5.2 pulgadas de largo por 5 pulgadas de ancho y 2.3 pulgadas de alto. En la parte superior, destaca un panel transparente que permite observar un gran ventilador iluminado con RGB. Aunque las luces LED RGB tienen una función estética, el ventilador es una parte crucial del sistema de refriger...
Sipeed ha lanzado el NanoKVM-PCIe, una nueva variante de su solución KVM-over-IP que se aleja de la anterior forma cúbica, integrándose directamente en una ranura PCIe del sistema anfitrión. Aún así, mantiene opciones para alimentación mediante USB-C, facilitando así unas opciones de conectividad mejoradas. Este dispositivo también ofrece la posibilidad de utilizar WiFi 6 y PoE (Power over Etherne...
ADLINK Technology ha lanzado el I-Pi SMARC Amston Lake, un kit de desarrollo sin ventilador que cumple con el estándar SMARC 2.1. Este kit se alimenta del módulo de sistema en chip (SoM) Intel Atom X7433RE de cuatro núcleos, que incluye 8GB de memoria LPDDR5 y un almacenamiento eMMC que varía entre 32GB y 256GB. La placa portadora que lo acompaña potencia las capacidades de red del dispositivo med...
BMAX ha presentado su última innovación, el BMAX B4 Turbo, un Mini PC que combina tecnología informática avanzada para ofrecer un rendimiento mejorado en un diseño compacto. Este modelo se destaca por ser el primero en integrar el procesador Twin Lake N150 de 13ª generación de Intel, junto con opciones de gráficos de alto rendimiento, memoria y almacenamiento. El BMAX B4 Turbo establece nuevos est...
SUNLU ha lanzado el FilaDryer E2, un dispositivo especializado pensado para aquellos que trabajan frecuentemente con filamentos de grado ingenieril en la impresión 3D. Este equipo innovador combina funciones de secado y templado para optimizar la preparación de los filamentos. Capaz de alcanzar temperaturas de hasta 110 °C, el FilaDryer E2 es compatible con una amplia variedad de materiales, que i...