Jaime R.

STMicro ST67W611M1: el asombroso módulo IoT con Qualcomm QCC743 y conectividad Wi-Fi 6 multibanda STMicro ST67W611M1: el asombroso módulo IoT con Qualcomm QCC743 y conectividad Wi-Fi 6 multibanda

STMicro ST67W611M1: el asombroso módulo IoT con Qualcomm QCC743 y conectividad Wi-Fi 6 multibanda

STMicroelectronics ha presentado el módulo IoT STMicro ST67W611M1, desarrollado en colaboración con Qualcomm. Este módulo cuenta con el chip de conectividad multiprotocolo QCC743 de Qualcomm, que incluye Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE), conectividad compatible con Thread según el estándar IEEE 802.15.4 y soporte para el protocolo Matter-over-Wi-Fi. El ST67W611M1 dispone de 4 MB de almacena...

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Descubre la Sensy32: La revolucionaria plataforma ESP32-S3 para sensores ambientales IoT Descubre la Sensy32: La revolucionaria plataforma ESP32-S3 para sensores ambientales IoT

Descubre la Sensy32: La revolucionaria plataforma ESP32-S3 para sensores ambientales IoT

La placa Sensy32 se presenta como una plataforma de sensor compacta que utiliza el aclamado microcontrolador ESP32-S3 de Espressif, destacado por sus capacidades de conectividad Wi-Fi y Bluetooth. Este desarrollo integra una variedad de dispositivos de monitoreo en una única placa de circuito impreso (PCB), facilitando su integración en entornos de Internet de las Cosas (IoT). Con su diseño optimi...

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Rockchip RK3588: Actualización sobre el soporte de Linux y planes ambiciosos para 2025 Rockchip RK3588: Actualización sobre el soporte de Linux y planes ambiciosos para 2025

Rockchip RK3588: Actualización sobre el soporte de Linux y planes ambiciosos para 2025

El Rockchip RK3588 se ha consolidado como una opción destacada de SoC para ordenadores de placa única, mostrando un avance significativo en el soporte de U-Boot y Linux desde su lanzamiento en 2020 y la llegada de las primeras SBC en 2022. A diferencia de sus contrapartes más simples, como el RK3566 y el RK3568, que cuentan con un sólido respaldo, el Rockchip RK3588 presenta una complejidad que ex...

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STM32MP135: Pico-ITX SBC sorprende al incluir un compacto módulo EBYTE con 512MB de RAM y NAND flash STM32MP135: Pico-ITX SBC sorprende al incluir un compacto módulo EBYTE con 512MB de RAM y NAND flash

STM32MP135: Pico-ITX SBC sorprende al incluir un compacto módulo EBYTE con 512MB de RAM y NAND flash

El EBYTE ECB10-135A5M5M-I es un ordenador de placa única (SBC) en formato pico-ITX que destaca por su compacto módulo de CPU STM32MP135 basado en la arquitectura Arm Cortex-A7. Con 512MB de RAM DDR3L y 512MB de NAND flash, este SBC está diseñado para aplicaciones industriales, ofreciendo características robustas como un PHY Ethernet Gigabit y sistemas integrados de gestión de energía. Esta combina...

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GMK NucBox K11: Potente mini PC con Ryzen 9 8945HS y tecnología de refrigeración dual GMK NucBox K11: Potente mini PC con Ryzen 9 8945HS y tecnología de refrigeración dual

GMK NucBox K11: Potente mini PC con Ryzen 9 8945HS y tecnología de refrigeración dual

El GMK NucBox K11 se presenta como un mini-PC compacto y elegante, con dimensiones que apenas alcanzan las 5.2 pulgadas de largo por 5 pulgadas de ancho y 2.3 pulgadas de alto. En la parte superior, destaca un panel transparente que permite observar un gran ventilador iluminado con RGB. Aunque las luces LED RGB tienen una función estética, el ventilador es una parte crucial del sistema de refriger...

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Sipeed NanoKVM-PCIe: Una opción asequible de KVM over IP con WiFi 6 y PoE que arrasa en el mercado Sipeed NanoKVM-PCIe: Una opción asequible de KVM over IP con WiFi 6 y PoE que arrasa en el mercado

Sipeed NanoKVM-PCIe: Una opción asequible de KVM over IP con WiFi 6 y PoE que arrasa en el mercado

Sipeed ha lanzado el NanoKVM-PCIe, una nueva variante de su solución KVM-over-IP que se aleja de la anterior forma cúbica, integrándose directamente en una ranura PCIe del sistema anfitrión. Aún así, mantiene opciones para alimentación mediante USB-C, facilitando así unas opciones de conectividad mejoradas. Este dispositivo también ofrece la posibilidad de utilizar WiFi 6 y PoE (Power over Etherne...

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I-Pi SMARC: El potente Amston Lake Kit con Intel Atom x7433RE y 8GB LPDDR5 I-Pi SMARC: El potente Amston Lake Kit con Intel Atom x7433RE y 8GB LPDDR5

I-Pi SMARC: El potente Amston Lake Kit con Intel Atom x7433RE y 8GB LPDDR5

ADLINK Technology ha lanzado el I-Pi SMARC Amston Lake, un kit de desarrollo sin ventilador que cumple con el estándar SMARC 2.1. Este kit se alimenta del módulo de sistema en chip (SoM) Intel Atom X7433RE de cuatro núcleos, que incluye 8GB de memoria LPDDR5 y un almacenamiento eMMC que varía entre 32GB y 256GB. La placa portadora que lo acompaña potencia las capacidades de red del dispositivo med...

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BMAX B4 Turbo: Desata el poder de Intel de 13ª generación con opciones de almacenamiento impresionantes BMAX B4 Turbo: Desata el poder de Intel de 13ª generación con opciones de almacenamiento impresionantes

BMAX B4 Turbo: Desata el poder de Intel de 13ª generación con opciones de almacenamiento impresionantes

BMAX ha presentado su última innovación, el BMAX B4 Turbo, un Mini PC que combina tecnología informática avanzada para ofrecer un rendimiento mejorado en un diseño compacto. Este modelo se destaca por ser el primero en integrar el procesador Twin Lake N150 de 13ª generación de Intel, junto con opciones de gráficos de alto rendimiento, memoria y almacenamiento. El BMAX B4 Turbo establece nuevos est...

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Optimiza el rendimiento del filamento con el FilaDryer E2: seca y tempera en un solo dispositivo Optimiza el rendimiento del filamento con el FilaDryer E2: seca y tempera en un solo dispositivo

Optimiza el rendimiento del filamento con el FilaDryer E2: seca y tempera en un solo dispositivo

SUNLU ha lanzado el FilaDryer E2, un dispositivo especializado pensado para aquellos que trabajan frecuentemente con filamentos de grado ingenieril en la impresión 3D. Este equipo innovador combina funciones de secado y templado para optimizar la preparación de los filamentos. Capaz de alcanzar temperaturas de hasta 110 °C, el FilaDryer E2 es compatible con una amplia variedad de materiales, que i...

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Xiaomi lanzará una cámara inteligente con diseño innovador el próximo lunes Xiaomi lanzará una cámara inteligente con diseño innovador el próximo lunes

Xiaomi lanzará una cámara inteligente con diseño innovador el próximo lunes

Se anunció a través de la cuenta oficial del ecosistema inteligente de Xiaomi el lanzamiento inminente de un “súper nuevo producto” en forma de cámara inteligente. Este dispositivo está programado para ser presentado el próximo lunes 30 de diciembre. Aunque los detalles específicos del nuevo modelo aún no se han revelado, se ha confirmado que ofrecerá un “nuevo aspecto” y &...

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Sonata v1.0: La plataforma RISC-V que combina un FPGA de AMD con Raspberry Pi RP2040 para sistemas seguros Sonata v1.0: La plataforma RISC-V que combina un FPGA de AMD con Raspberry Pi RP2040 para sistemas seguros

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LowRISC ha anunciado el lanzamiento de Sonata v1.0, una plataforma robusta desarrollada en el marco del proyecto Sunburst, orientada específicamente a ingenieros de sistemas embebidos. Esta nueva versión incorpora la tecnología CHERIoT, que mejora la seguridad de la memoria e introduce características como la compartimentalización, fundamentales para el desarrollo de sistemas embebidos seguros. El...

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RootMaster: el sistema de automatización hidropónico que maximiza el control RootMaster: el sistema de automatización hidropónico que maximiza el control

RootMaster: el sistema de automatización hidropónico que maximiza el control

RootMaster se erige como una solución de automatización hidropónica basada en la plataforma Raspberry Pi Zero 2W, diseñada específicamente para gestionar el agua y las condiciones ambientales con la máxima precisión. Este ingenioso sistema incorpora un microcontrolador STM32G4, que maneja eficazmente las operaciones en tiempo real, como el control de bombas y la gestión de sensores, además de proc...

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